彩色陶瓷手機后蓋的全流程制造工藝

從2014年金立天鑒W808發布，一直到小米MIX 2S發布之前，陶瓷手機后蓋基本都是黑白兩種配色。相對于金屬、玻璃和塑膠外殼在色彩、紋理上的多樣性選擇，陶瓷手機后蓋就比較單調了。直到小米MIX 2S翡翠色的發布，開啟了陶瓷手機的色彩陶瓷時代。

為什么直到小米MIX 2S才有彩色陶瓷后蓋？原因有兩方面。一方面，因為納米陶瓷材料的特殊性，傳統著色工藝無法滿足陶瓷的物理特性，這就使得彩色陶瓷后蓋的制備必須要從陶瓷基體本質上著手，直接燒制彩色的精密陶瓷，這種工藝的實施困難重重。另一方面，由于納米陶瓷材料在燒制過程中的不確定性，需要巨大的時間金錢成本投入。這就使得陶瓷手機后蓋在長時間內只能“非黑即白”。

小米彩色陶瓷手機蓋板

彩色陶瓷手機后蓋的加工流程長，其中粉體制備配比和高溫燒結過程至關重要，直接影響到彩色陶瓷機身的最終顯色效果。稍有出入，就會導致最終成品出現瑕疵，整批報廢。

那么彩色陶瓷手機后蓋的加工全制程具體包括哪些工序？我們一起來看一下。

一、彩色陶瓷粉體制備

手機陶瓷蓋板的原材料是氧化鋯，主要通過一定的工藝從鋯石中將氧化鋯提煉出來。納米氧化鋯粉體的制備工藝有很多，主要包括：你不可不看的5種氧化鋯陶瓷超細粉體制備技術

彩色氧化鋯粉體的制備，需要在納米氧化鋯原料中注入陶瓷色料，經過充分混合后，讓每一粒高純度氧化鋯顆粒和周圍都均勻散布著細小的礦物著色顆粒；最終經過恒溫高速噴霧，形成顏色分布均勻的陶瓷粉體。

納米氧化鋯中添加的高純度著色礦物是礦物經過數十道工序的萃取后，再經過反復酸洗、堿洗、水洗、壓濾、煅燒、粉碎以及研磨等工序后最終得到。而在色彩的開發過程中需要不斷試色、調整色料比例，再通過全制程驗證，開發周期漫長、成本投入巨大。

二、陶瓷蓋板坯體成型

由于陶瓷有高的收縮率，陶瓷素坯的成型需要將氧化鋯粉體與成型劑混合在一起，而陶瓷蓋板的成型工藝主要有注塑、干壓、流延及等靜壓等，如小米MIX 2及初上手機的陶瓷蓋板就是干壓成型，小米5、小米6的陶瓷蓋板是流延成型。

三、脫脂

脫脂是通過加熱及其它物理方法將成型體內的有機物排除并產生少量燒結的過程。與配料、成型、燒結及陶瓷部件的后加工過程相比，脫脂是注射成型中最困難和最重要的因素。

四、燒結

陶瓷素坯在燒結前是由許許多多單個的固體顆粒所組成的，坯體中存在大量氣孔，氣孔率一般為35%~60%（即素坯相對密度為40%~65%），具體數值取決于粉料自身特征和所使用的成型方法和技術。當對固態素坯進行高溫加熱時，素坯中的顆粒發生物質遷移，達到某一溫度后坯體發生收縮，出現晶粒長大，伴隨氣孔排除，最終在低于熔點的溫度下（一般在熔點的0.5~0.7倍）素坯變成致密的多晶陶瓷材料，這種過程稱為燒結。

對于彩色陶瓷坯體的燒結，不同的色料配方所需要的燒結溫度也不盡相同。即使是同一種色料配方，在燒制過程中，溫度的變化也會影響最終陶瓷成品所顯現的色彩。面對如此復雜的雙重變量，只有找到最合適的色料組合同時搭配最恰到火候的燒結溫度，才能得到色彩純正、強度達標的彩色陶瓷成品。

五、CNC/激光精加工

CNC陶瓷雕銑機

陶瓷CNC加工主要是用于機身的修整處理，使手機機身曲線更加柔和，觀感更舒適。由于陶瓷材料硬度及脆性較大，其磨削機理與金屬材料有很大的差別，加工陶瓷對CNC機床的主軸、機身、刀具等都要求很高，CNC加工耗時長、良率相對較低，導致直通率受限。在這里需要強調的是用于加工陶瓷的CNC機床最好選擇專用陶瓷CNC，這樣既能提升效率又可以將產品做得更好。了解陶瓷CNC可以撥打鑫騰輝陶瓷CNC廠家熱線：15012558160咨詢。

六、拋光研磨

拋光是使用微細磨粒彈塑性的拋光機對工件表面進行摩擦，使工件表面產生塑性流動，生成細微的切屑。拋光以滑動摩擦為主，利用絨布的彈性與緩沖作用，緊貼在瓷件表面，以去除前一道工序所留下的瑕疵、劃痕、磨紋等加工痕跡，獲得光滑的表面。

七、檢測

陶瓷蓋板的檢測與3D玻璃類似，但多了一項微裂紋檢測，其它包括輪廓度、整體翹曲度、截面翹曲度、整個蓋板的厚度等。

八、鐳射/PVD

鐳雕是利用高能量密度的激光對工件進行局部照射，使表層材料汽化或發生顏色變化的化學反應，從而留下永久性標記的一種打標方法。是目前陶瓷外殼表面處理的一種常用方法。

PVD濺射是用帶電粒子轟擊局部包裹的靶材，而產生logo圖像的技術。

九、AF處理

利用蒸鍍方式，在陶瓷表面鍍上一層涂層，該涂層使陶瓷表面不易產生指紋，耐磨性佳。

表面效果處理完成后，彩色陶瓷的背板加工也就完成了。

通過上述9個步驟的介紹，關于彩色陶瓷手機蓋板的基本流程就為大家介紹到這里，更多內容請關注“鑫騰輝數控”的官方網站。

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